在国产芯片危难之际，中国企业在半导体材料上实现了新的突破，达到国际先进水平。

在美国针对华为的两轮制裁下，华为暂时也没有太好的办法，除了及时备货，就是要求供应商转移工厂到中国，或其它方式绕开管制。关键时候，国产芯片原材料实现了大突破。新美光（苏州）半导体实现了国产 450mm（18寸） 半导体级单晶硅棒研制成功，这意味着中国芯片的成本将大幅降低。

国产芯片的现状

自美国将中兴打休克之后，中国企业基本上时刻在美国的紧箍咒内，什么时候心情不好，就会念咒了。

在第一次针对华为时，华为住了，并在其压迫之下逆势增长，这让老美很没有面子。于是发动了第二轮的制裁，华为也显得有些力不从心了，连一向张扬的余大嘴也在朋友圈不淡定了。

尽管上海微电子光刻机有小小进步，中芯国际制程工艺也在进步，但短期确实也指望不上。

半导体原材料的难度高

在芯片制造上，无论是台积电还是中芯国际，都需要单晶硅原材料，具体上硅片的纯度要求高，需要苛刻的生产环境，复杂的工艺，还涉及到晶向，电阻率等多项要求，一条生产线下来都要上百亿的投入。

硅片尺寸原则上越大越好，这样能刻制更多的集成电路，芯片成本就更低。当前全球最先进的硅片尺寸就是4450mm（18寸），2017年才开始小批量生产。

逼出来的潜力

在芯片原材料上，国内其实也一直落后于国外。一直靠进口，不仅价格高，排期各种都会受到限制，对芯片生产极其不利。

在2019年中国企业开始逐步赶了上来，先是金瑞泓微电子研发出300mm（12寸）单晶硅棒，成功填补了我国在集成电路产业链上缺失的重要一环。

在2020年的6月份，新美光（苏州）半导体（完全的国内股东）则改写了这一成绩，研发出450mm（18寸）的单晶硅棒，已经与全球最先进的硅片厂达到同一水平线了。

这将改变国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面，将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。

这也意味着芯片原材料可以自供，将大幅降低芯片的成本，为终端产品提供了更高的竞争力。

正是由于美国给予了这些巨大的压力，国产企业才能够被逼出来潜力，做到以前自己都不敢想能做出来的成就。同样地，晶圆代工，光刻机，迟早有一天也会被逼出来的潜力做到最好。

                                                                                                                   ---------转自疯评科技