所有元件应该有介于0.4mm~0.6mm（或平均05mm）的焊盘之间的间隔。从装配的角度看，处理元件形心在1.0mm栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。

贴片机元件有很多，那么需要注意些什么呢？

1、基于栅格的元件放置

SMT元件贴装与方向通常比通孔技术（THT）的印制板更加困难，有两个原因：更高的元件密度，和将元件放在板的两面的能力。对于THT设计，元件是以2.54mm[0.100″]的中心间距放置的，假设1.3mm[0.065″]的焊盘，焊盘之间的间隔为1.2mm。可是，在高密度SMT设计中，焊盘之间的间隔经常较小，小至0.63mm[0.025″]或更小。基于栅格的元件放置（0.100″的栅格是THT的标准）被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。

由于随机元件放置所产生的两个问题，一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性，二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道（可能使板层数增加）。除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为0.5mm，进一步分割为0.05mm。对这个问题的一个解决方法是，用所有的用于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中心（或更大，基于设计）连接到通路孔的元件焊盘建立CAD数据库。然后，当在CAD系统上作元件的放置时，简单地放置元件以使得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔，然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下一个1.0mm的栅格点。

以这个方法，所有元件应该有介于0.4mm~0.6mm（或平均05mm）的焊盘之间的间隔。从装配的角度看，处理元件形心在1.0mm栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。

2、元件贴装

类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。