今天给大家分享一些贴片机贴装质量的一些检验项目，希望对大家有所帮助。

1、贴片机的真空吸力

绝大部分的贴片机在片状元件和IC的吸取方面都使用了由真空发生器产生负压的方式来吸取元件。对于贴装系统而言，真空吸力不仅要比元件的重力大，还要能满足贴装头的运动（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相机识别后，在贴装头移动到贴装点的过程中很有可能元件会发生偏移，这将直接导致贴装偏位，在smt贴片打样或加工焊接后便容易产生如立碑缺陷等。

下式是真空吸力公式F＝PS（5－1）式中，P是真空阀产生的负压，而S是吸嘴的有效接触面积。真空阀工作正常负压的大小取决于系统气源的气压和大气气压（与海拔高度相关），目前大部分的贴片机对气源气压的要求在60～90PSI之间，这跟设备的特点有关；另外，吸嘴的有效接触面积是由吸嘴的型号定的，同时也与吸合面的磨损程度直接相关。如果由于吸嘴的型号不对而导致有效接触面积过小，这将直接降低真空吸力，另外，如果吸合面的磨损过大而造成气体泄露将导致P值的严重减小，同样影响真空吸力。因此，当用户怀疑吸力或元件在贴装头上有滑动的问题时，应优先检查真空度和与真空度有关的因素，或者在生产过程中应定期检查这些项目，从而控制贴装质量。

2、贴片机的贴片高度

贴片高度对smt贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力，从而影响smt贴装质量，关于贴片压力请参考下文所述。科创下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考：1、元件的厚度超出贴片机的范围；2、贴装轴松动；3、使用了异型元件或异型吸嘴的。

3、吹气在贴装头

贴元件动作流程的最后阶段，当贴装头将元件放到给定高度后，将关闭真空，然后会有一个短暂的吹气动作，该过程的目的是要完全消除吸嘴管道中的负压，从而确保在吸嘴升起的瞬间元件不会粘在吸嘴上，于是便不会造成元件被带走或在锡膏上移位。如果该动作过程没能及时发生，影响是可想而知的，另外，吹气时间也不能过长，否则可能会影响（吹偏）邻近的元件或吹走锡膏。

4、贴片机的贴片压力

贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言，贴片压力控制不当，会导致元件损坏，锡膏压塌，元件下出现锡珠，还有可能导致元件位置偏移，例如，贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300g。对异型插件元件而言（多功能机），压力过小将导致元件无法嵌入定位孔中，如手机屏蔽盖和电脑主板连接头的贴装生产，特殊情况下，需要的最大压力可能达到2.5～5.0kg。另外，对于PCB变形的情况，贴片轴必须能够感应少到25.4μm的变形对应压力的变化，以补偿PCB变形。过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力（由于PCB变形向下弯曲），而使元件产生侧向滑动。另外，过大的压力会将元件底部的锡膏挤开，形成锡珠，或导致相临元件桥连短路。

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