众所周知，以后的信息高科技产品黄金时代，集成ic将是影响社会经济迅速发展方向的至关重要支柱。

一个完善的芯片产业链，是一项技术要求极高、项目投资极大、周期时间相当长的重大工程。

现阶段，全世界集成ic的制造行业业务模式，主要有三种：Fabless（无加工厂集成ic经销商）方式，Foundry（代工企业）方式，和IDM（IntegratedDeviceManufacture）方式。

第一种Fabless方式，只承担集成ic的电路设计和市场销售，将生产、封装测试等流程委托别的芯片公司，类似的公司主要有：华为公司海思、高通芯片、iPhone、联发科、博通等。

第二种Foundry方式，便是代工企业，只承担芯片制造、封装或试验的当中一个环节，类似的公司主要有：台积电、中芯国际等。

第三种IDM方式，承担芯片设计、芯片制造、芯片封装和试验、市场销售、安装等众多全产业链流程，由于需用支出的成本费用极大，现阶段仅有极个别公司可以保持该方式，如因特尔、三星等。

近些年的中兴被封禁、华为公司被打压的恶性事件，让大家体会出，自研技术和自产集成ic的必要性。

其中EUV光刻机，变成这一次束缚华为公司的最大短板。自然，也有许多别的的集成ic生产工艺，是目前我国暂未控制的。假如芯片产业链一直被别人把控，那麼高风险由此可见。

因而，目前我国急需要一个具备芯片生产全流程的公司，来确保我国集成ic制造行业的不断发展。

因此，响应国家呼吁，七十岁的集成ic教父张汝京领着他的精英团队，在多方面深入分析了当今的集成ic发展方向后，创造性地指出第四种集成ic经营模式-CommuneIDM，即共享资源式IDM，协同式集成电路芯片生产制造，通称CIDM。

一方面，可以融合诸多中小型企业来组成产业链，降低对其他生产商的依赖，另外，每个中小型企业又无需担负过多高风险和资产工作压力，完成平台化和共享资源。

在这样的情形下，中国问世了第一家CIDM公司-芯恩（青岛）集成电路有限公司。

芯恩融合10多家公司，一起战略合作，共享资源，全产业链包含了芯片设计、生产制造、封装测试、生产线设备、原材料等集成电路芯片上中下游行业，共同携手打造出集成电路芯片的产业链条。

芯恩的总体目标，不仅是在手机处理器等通讯行业，还将在汽车电子产品、智能家居产品、智能制造系统等行业完成关键技术的提升，打造出完善的集成电路芯片产业链，摆脱西方国家技术的垄断，不会再任人宰割。

目前我国第一个集成ic产业链行业龙头的问世，让中国芯有希望了！--转自佳萌在美国