国产芯片将换道超车:效率提升1000倍,运算速度每秒1000亿次以上
我们知道,芯片是电子产品的核心,是大脑。在近几十年的半导体发展中,硅基半导体,成为工业批量化生产的耀眼明星。成功生产半导体芯片,需要经过湿洗、光刻、离子注入、干刻蚀、湿刻蚀、等离子冲洗、热处理、快速热退火、退火、热氧化、化学气相沉积、物理气相沉积、分子束外延、电镀处理、化学机械处理、晶圆测试和晶圆打磨等过程,这些步骤完成后,才能出厂封装。
可以看到,生产过程中的第二步操作,就是光刻。光刻机的资源,特别是EUV极紫外线光刻机,都掌握在荷兰ASML手中,而且所用到的技术专利基本都在西方国家手中。不仅如此,ASML光刻机的设备出口审查权还在美国手里,因为美国对全球半导体行业的把控和限制,这种光刻机一直无法实现国产化。我们的芯片制造只能受制于人,依赖别人代工。在贸易争端频发的时代,没有掌握核心科技,处处会被别人卡脖。
国内华为、中兴等芯片公司,在芯片设计领域,已经走在世界前列,可唯独就缺少加工技术。
从五月份美国对华为下达了全新的芯片禁令,直指华为的芯片供应链,旨在彻底破灭华为自研芯片技术的梦想。就目前的情况来看,华为的自研芯片供应,正面临着前所未有的危机和挑战。芯片生产是华为的短板,同样也是我们国内芯片生产技术的薄弱环节。
为此,各个方面传来芯片的利好消息。面对当今芯片加工受限的局面,国际知名企业松下抛来橄榄枝,愿与华为合作,生产芯片。也有我国中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,张子旸团队突破了5nm制程芯片的加工技术,虽然还未量产,但仍然有很大希望突破封锁,打破美国芯片加工的垄断。
而我国芯片研究企业和单位,正在全面加快芯片研发的进展。近日,国产芯片迎来两大利好消息:芯片技术打破传统芯片限制,不再受制于人。如果成功实现量产,我们将彻底摆脱光刻机的束缚和限制,实现变道超车,美国芯片垄断将不复存在。
近日,中科院宣布,国产石墨烯芯片研制成功。石墨烯芯片,与现在我们使用的芯片(硅基半导体)不同,它采用的是碳基半导体材料,相比之下,石墨烯芯片性能更高,且功耗更低。按照公布的实验数据,石墨烯芯片的运转效率是原来硅基芯片的1000倍。
目前国内对石墨烯芯片的研究,还处于刚起步的阶段,虽有所突破,但距离量产,还有段距离。石墨烯芯片的研发和提出,也给国内科研人士提供了一个重要突破口。
另一方面,光刻机的限制,导致华为自研芯片生产受阻。国内各个芯片兄弟企业和单位纷纷加入技术攻关的行列,华为也没有坐以待毙,而是另辟蹊径,创新技术,奋起直追。并打破传统电子芯片的限制,从更高维度和视角提升芯片的算力和效率。
我们知道,传统的电子芯片,目前最先进的制程是5nm,部分企业已经开始研究3nm,未来很有可能会进入1nm。但是根据硅基芯片的结构,进入1nm的制程工艺之后,还要在进一步探索发展,就会很难,需要另寻出路。现如今,包括华为在内技术专家们,正在研究和实验一种新的芯片---电子芯片的替代品---光子芯片。
何为光子芯片呢?我们将磷化铟和硅整合到一起,利用磷化铟的发光属性和硅的光路由能力,生成新的半导体芯片。当给磷化铟施加电压的时,发出的光进入硅片的波导,并产生持续激光束,来驱动其他的硅光子器件。如今,光子芯片已经成为全球重点关注的研究课题。
和电子芯片相比,光子芯片有哪些性能上的差异呢?
电子芯片依靠电子传播,电子传播,会产生微电流,器件在工作过程中会发热,并造成能量消耗。光子芯片,依靠光子传播,光子是电磁波的量子化,不产生电流回路,因而基本不产生热量,能量损耗极低,是电子芯片的1/100。
电子芯片的数据信号传输以大量的0和1为基本数据,信息量与处理速度受到晶体管数量的限制,增加晶体管数量的同时,也会带来热量增加。光子芯利用光波具有不同的波长、频率、偏振态和相位等特性,可以用来代表不同种类的数据,信息量更大,而且信息处理速度(计算能力)是电子芯片的1000倍。
电子芯片的信号传输不稳定,因为电路之间相距较近,形成干扰。光子芯片在信号传输过程中相互干扰小,信息失真少。
因而,我们利用光子芯片的处理速度快、能耗低、信号稳定等优势,制成光学数字信息处理器,运算频率可达太赫兹的量级,理论的运算速度可达每秒1000亿次以上,信息处理比传统电子计算机快数百万倍以上。
光子芯片的超低延迟、抗电磁干扰等优势,除了可以在信息通讯、云计算等得以施展,更可被广泛应用于移动终端(如手机、平板、智能穿戴设备等)、智能汽车、机器人等各大高科技平台,共同铸就光子AI技术。
纯光子芯片的智能设备,性能将会完爆电子芯片设备,无论是在运算速度还是能量功耗。国产芯片领域,将实现换道超车:效率提升1000倍,运算速度实现每秒1000亿次以上。而且芯片的设计、加工、封装和测试,也将全部在国内完成,摆脱了对国外光刻机的依赖,芯片垄断将土崩瓦解。
------转自科学怪咖